去年11月底，联发科发布了旗舰级5g单芯片天玑1000，在5g、性能、ai、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新，其中天玑1000l已经由oppo reno 3首发。
今天，联发科正式发布了新款“”天玑800”，同样是集成5g基带的soc单芯片，号称可为中高端5g智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。
天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造，支持5g  sub-6ghz频段、5g  sa/nsa双模组网、2g-5g四代蜂窝连接、动态频谱共享(dss)技术、vonr语音服务，并且号称能效更高。
特别值得一提的是，天玑800支持5g双载波聚合(2cc ca)，与仅支持单载波(1cc无ca)的其它方案相比，5g高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。
天玑1000集成了四个a77、四个a55 cpu核心，最高频率分别为2.6ghz、2.0ghz，天玑800则是四个a76、四个a55的组合，最高频率都是2.0ghz，同时集成四个g77 gpu图形核心(天玑1000为九个)，支持90hz刷新率、full hd+分辨率屏幕，当然也少不了联发科hyperengine游戏引擎的优化。
天玑800还有独立的ai处理器apu 3.0，四核心架构，由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成，ai性能高达2.4tops(每秒2.4万亿次计算)，这种硬件设计也对fp16更加高效，处理ai拍照更精确。
拍照方面，最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支持景深拍摄的3200万+1600万像素双摄，还有各种ai相机增强功能，包括ai自动对焦、自动曝光、自动白平衡、ai nr降噪、ai hdr高动态范围、人脸侦测，以及全球首个多帧4k hdr视频功能。
基于联发科天玑800系列的智能手机将在2020年上半年上市。
作者：上方文q编辑：上方文q来源：快科技

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